当地时间11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣布，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。

2024年4月8日，美国商务部就已经与台积电达成了关于“芯片法案”补贴的初步协议。

此次正式协议的达成，是在美国商务部经过数个月的尽职调查之后做出的，该部门将根据台积电亚利桑那项目里程碑的完成情况分阶段拨付资金。

美国总统拜登表示：“两年前，在我签署《芯片与科学法案》后不久，我访问了亚利桑那州，宣布台积电承诺在美国投资、创造美国就业机会并巩固美国供应链。那天，我谈到美国发明了半导体，并曾生产了全球近 40% 的芯片，但现在只生产了接近 10% 的芯片，而且最先进的芯片都没有产出。我上任时决心改变这一现状，而我们现在已经兑现了这一承诺，催化了近 4500 亿美元的私人半导体投资，创造了超过 125,000 个新的建筑和制造业岗位，并将关键技术回流美国，以加强我们的国家和经济安全。”

“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的工厂，并在 2020 年前创造数万个就业机会。这是美国历史上最大的绿地项目外国直接投资。台积电三座工厂中的第一座将于明年初全面投入运营，这意味着几十年来，美国制造工厂将首次生产我们最先进技术中使用的尖端芯片——从我们的智能手机到自动驾驶汽车，再到支持人工智能的数据中心。今天的公告是两党实施《芯片与科学法案》的最重要里程碑之一，并展示了我们如何确保迄今为止取得的进展将在未来几年继续展开，造福全国各地的社区。”拜登说道。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登政府对台积电亚利桑那州工厂的投资是美国创新和制造业的转折点，将加强我们的经济和国家安全。亚利桑那州生产的尖端芯片是美国在 21 世纪技术和经济领导地位的基础。由于拜登总统和哈里斯副总统的努力，地球上最先进的半导体技术将在美国制造，并在此过程中创造数千个就业机会。”

据介绍，台积电亚利桑那的三座晶圆厂满负荷运转时预计将生产数千万颗尖端逻辑芯片，用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车、高性能计算和人工智能应用等产品。

台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期生产产量与中国台湾的同类工厂相当。

台积电为其客户生产的先进芯片——包括其全球最先进的半导体技术 A16 技术——是大型数据中心服务器中央处理器（“CPU”）和用于机器学习的专用图形处理器（“GPU”）的支柱。

拜登政府的投资预计将创造约 6,000 个直接制造业岗位和超过 20,000 个独特的建筑岗位。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“美国《芯片与科学法案》进入这一阶段，标志着加强美国半导体生态系统的关键一步。台积电感谢自 2020 年初以来与客户、合作伙伴、当地社区和美国政府的持续合作。这份协议的签署有助于我们加速开发美国最先进的半导体制造技术。”

除了高达 66 亿美元的直接资助外，芯片法案计划办公室还将向台积电亚利桑那州子公司提供高达 50 亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》提供的总共750 亿美元贷款授权的一部分。

“芯片法案”将根据建设、生产和商业里程碑的完成情况向受助者分配资本支出的直接资金，并根据投资于资本支出的金额向台积电亚利桑那州子公司发放贷款。

该计划将根据奖励条款和条件，通过财务和计划报告跟踪每个“芯片法案”奖励奖的绩效。