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天玑,芯片,小米
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字典百科网(zdbk.com)11月5日消息,博主数码闲聊站暗示,小米将首发搭载联发科天玑8400移动平台。据悉,天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz,同
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字典百科网(zdbk.com)11月5日消息,博主数码闲聊站暗示,小米将首发搭载联发科天玑8400移动平台。
据悉,天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz,同时集成了天玑9400同款GPU IP,即Immortalis-G925,拥有出色的图形处理能力。
在性能测试中,天玑8400的总成绩突破了170万分,超过了骁龙8 Gen2移动平台,目前天玑8400的性能仍在持续优化当中,量产版本性能可能会更高。
众所周知,天玑系列芯片一直以来都以高性价比著称,上一代芯片天玑8300由Redmi K70E首发搭载,首发起售价是1999元,按照惯例,天玑8400芯片终端也将定位在2000元左右。
爆料称Redmi Turbo将首发天玑8400芯片,这将是Redmi Turbo系列最强悍的机型,新品预计在12月份登场,值得期待。
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