这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B，而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。

根据网友曝料，AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺，其中CCD部分采用N3E，IOD部分则是N4C。

作为对比，目前的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。

台积电N3 3nm级别节点规划了N3B、N3E、N3P、N3S、N3X等不同版本，其中N3B是最初量产的，但在良品率、能效等方面都不尽如人意，N3E则是其改进版，更加成熟，只是性能略有损失。

N3P会在此基础上进一步优化性能，尚未量产，N3X则被视为终极版本。

AMD Zen5系列正在逐渐铺开，Zen6自然不着急，毕竟对手也没有给到任何竞争压力，因此发布时间从最初的2025年，已经推迟到了2026年底，甚至可能要到2027年初。

Zen6锐龙的具体规格信息暂时不详，有一些说法也是关于服务器版的EPYC，唯一可以确认的是，接口还是AM5。

另外，AMD的下一代APU也会更加激进，在已有Strix Halo 40个单元庞大规模GPU的基础上，将会首次堆叠3D缓存，可同时提高CPU、GPU的性能。

但是，3D缓存具体如何封装还在设计中，可能要下半年才会有梗确切的说法。